三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 加速该产品采用12层堆叠设计

HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，存通目前三星已开始向英伟达批量供货，过英工作三星表示，伟达显著降低延迟。认证单颗容量达36GB，加速此举将打破SK海力士在HBM市场的负载垄断格局，将用于下一代AI加速器的部署关键内存栈。通过优化热管理工艺和先进的存通硅通孔技术，预计下半年搭载于H200及后续GPU中。过英工作三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的伟达认证测试，业内分析认为，认证相比上一代HBM3能效提升约20%。加速该产品采用12层堆叠设计，负载为全球AI芯片供应链提供更多选择。部署存通 来源：三星官方新闻 数据传输速率高达9.6Gbps，

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